北方华创：2022年半年度报告

北方华创科技集团股份有限公司

2022年半年度报告

2022年08月

第一节 重要提示、目录和释义

公司董事会、监事会及除杨征帆外的董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人赵晋荣、主管会计工作负责人李延辉及会计机构负责人(会计主管人员)王亚声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议

公司存在的风险详细内容见本报告“第三节 管理层讨论与分析”―“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请广大投资者注意。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目 录

第一节 重要提示、目录和释义 ...... 2

第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6

第三节 管理层讨论与分析 ...... 9

第四节 公司治理 ...... 18

第五节 环境和社会责任 ...... 22

第六节 重要事项 ...... 23

第七节 股份变动及股东情况 ...... 28

第八节 优先股相关情况 ...... 34

第九节 债券相关情况 ...... 34

第十节 财务报告 ...... 35

备查文件目录

一、载有公司法定代表人签名的2022年半年度报告原件。

二、载有公司法定代表人、总裁、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

四、其他相关资料。

释义

第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司简介

二、联系人和联系方式

三、其他情况

1、公司联系方式

公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化

□适用 ?不适用

公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2021年年报。

2、信息披露及备置地点

信息披露及备置地点在报告期是否变化

□适用 ?不适用

公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见2021年年报。

3、其他有关资料

其他有关资料在报告期是否变更情况

□适用 ?不适用

四、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 ?否

五、境内外会计准则下会计数据差异

1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用 ?不适用

公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用 ?不适用

公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额

?适用 □不适用

单位：元

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

□适用 ?不适用

公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号――非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

□适用 ?不适用

公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号――非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

第三节 管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的主要业务

北方华创主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备，广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、第三代半导体、新能源光伏、新型显示、真空热处理、新能源锂电等领域。电子元器件产品主要包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等领域。报告期内，国内新冠肺炎疫情有所反复，给公司的生产经营活动带来挑战。通过积极采取各项疫情防控措施，提升生产效率和服务能力，积极拓展市场，公司新签订单持续增长，产品有序交付，经营业绩保持增长。报告期内，公司实现营业收入54.43亿元，同比增长50.87%，归属于上市公司股东的净利润7.54亿元，同比增长143.16%，截至2022年6月30日，公司总资产353.20亿元，同比增长13.74%，归属于上市公司股东的净资产177.13亿元，同比增长4.83%。2022年上半年，公司电子工艺装备和电子元器件业务保持良好发展势头。半导体装备业务方面，在新能源汽车、高性能计算等应用需求不断增长及半导体芯片结构性缺货影响下，集成电路、功率半导体等产线扩产投资旺盛；新能源汽车对SiC/GaN等第三代半导体需求快速增长拉动了扩产投资；在“碳达峰、碳中和”目标驱动下，光伏装机需求持续增加，产业快速增长。受下游行业需求拉动，公司半导体装备产品工艺覆盖率及客户渗透率持续提高，刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏进一步加快，在集成电路领域主流生产线实现大批量销售，第三代半导体、功率半导体及光伏设备出货量快速增长。公司真空热处理及磁性材料设备在市场拓展方面取得良好进展。电子元器件方面，新产品销售规模持续扩大，整体业务同比实现较快增长。公司2019年非公开发行募集资金投资项目“高端集成电路装备研发及产业化项目”中，工程建设项目上年度完成，于2022年上半年全面投入运营，研发及产业化验证项目持续推进中；“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”已按计划建设完成，达到规划产能；2021年非公开发行募集资金投资项目“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”及“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”已全面开工建设，“高端半导体装备研发项目”也按计划推进实施中。

公司2018年、2019年两期股权激励计划的实施取得了显著激励效果。为进一步发挥中长期激励机制对企业发展的促进作用，公司于2022年上半年推出了新一期股权激励计划，首次授予股票期权1047.60万份，激励对象包括核心技术人才和管理骨干共838人。多期股权激励计划的实施，有效增强了公司核心人才的稳定性，激发了团队的创造力。

在 “十四五”战略目标指引下，公司持续提高治理水平，提升技术研发、精益生产、客户服务能力，推行全级次内控管理和合规建设，不断增强公司核心竞争能力。

二、核心竞争力分析

经过多年的发展，公司在电子工艺装备及电子元器件领域构建了坚实的技术基础，形成了以共性核心技术为基础、产品种类多、应用领域广、综合服务能力强的平台型业务体系，打造了专业的技术和管理团队，具有较强的核心竞争能力。

公司研发和生产条件较为完善，形成了先进的技术研发、验证，以及产品设计、制造和服务综合能力。自主创新能力持续提升，通过不断的技术研发，逐步积累了刻蚀技术、薄膜沉积技术、氧化/扩散技术、清洗技术、晶体生长技术、精密气体计量及控制技术，以及高真空、高压、高温热处理技术和高精密电子元器件工艺技术等核心技术，形成了多元化、跨领域的核心技术体系，具备工艺覆盖广、多工艺整合的技术协同优势，有效缩短了新产品开发周期和投产周期。同时，通过智能制造技术融合应用，高端装备规模化生产能力快速增强，提高了市场反应速度，有力支撑了公司多产品、多业务领域的协同发展模式，为公司综合市场竞争能力提升奠定了坚实的技术基础。

公司产品体系丰富，在细分领域有较强的市场竞争能力，产品广泛应用于半导体、新材料、新能源等领域。刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等产品在集成电路及泛半导体领域实现量产应用，构建了半导体装备多品种、跨领域的产品平台，成为国内先进的半导体装备供应商。真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、晶

体生长设备及磁性材料制造设备等应用范围涵盖真空电子、半导体材料、高端磁性材料等领域，成为新材料、新能源领域高端设备的供应商。电阻、电容、晶体器件、模块电源等精密电子元器件，持续为精密仪器仪表、自动控制等行业用户提供服务，是国内高精密电子元器件的重要供应商。公司始终坚持以客户为中心的服务理念，建立了售前、售中、售后服务体系，不断优化创新响应模式，优化服务组合，为客户个性化需求提供精准服务。目前，公司已经在全球范围内建立服务中心30余个，打造了贴近客户的服务网络，在技术支持、现场服务、备品备件供应、维护培训等方面与客户形成了良好的合作关系。

公司建立了一支与主营业务发展相匹配的管理和技术团队，形成了以高端管理人才、高端技术人才为核心的多层次、多梯度的人才队伍，具备了在技术研发、生产管理、质量控制、售后服务及各职能体系方面的专业能力。近年来，公司大力推进国有企业改革，加快机制创新，完成全级次职业经理人市场化改革，持续推进职级体系优化工作，建立了市场化的选人用人机制。公司严格遵守法律法规及相关监管要求，建立了规范的法人治理体系和内控体系，保障了公司决策的科学性和高效性， 规范财务管控、推行合规管理、完善全流程审计、贯彻安全文化，持续提升公司运营质量和风险防控能力。

三、主营业务分析

概述参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。主要财务数据同比变动情况

单位：元

公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

营业收入构成

单位：元

占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况?适用 □不适用

单位：元

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据

□适用 ?不适用

相关数据同比发生变动30%以上的原因说明

□适用 □不适用

四、非主营业务分析

?适用 □不适用

单位：元

五、资产及负债状况分析

1、资产构成重大变动情况

单位：元

2、主要境外资产情况

□适用 ?不适用

3、以公允价值计量的资产和负债

?适用 □不适用

单位：元

其他变动的内容

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化

□是 ?否

4、截至报告期末的资产权利受限情况

六、投资状况分析

1、总体情况

?适用 □不适用

2、报告期内获取的重大的股权投资情况

□适用 ?不适用

3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况

□适用 ?不适用

4、金融资产投资

（1） 证券投资情况

□适用 ?不适用

公司报告期不存在证券投资。

（2） 衍生品投资情况

□适用 ?不适用

公司报告期不存在衍生品投资。

5、募集资金使用情况

?适用 □不适用

（1） 募集资金总体使用情况

?适用 □不适用

单位：万元

（2） 募集资金承诺项目情况

?适用 □不适用

单位：万元

（3） 募集资金变更项目情况

□适用 ?不适用

公司报告期不存在募集资金变更项目情况。

七、重大资产和股权出售

1、出售重大资产情况

□适用 ?不适用

公司报告期未出售重大资产。

2、出售重大股权情况

□适用 ?不适用

八、主要控股参股公司分析

?适用 □不适用主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

单位：元

报告期内取得和处置子公司的情况

□适用 ?不适用

主要控股参股公司情况说明

九、公司控制的结构化主体情况

□适用 ?不适用

十、公司面临的风险和应对措施

1.外部环境不确定性风险

近年来，随着国际环境严峻复杂程度加剧，半导体行业存在供应链不稳定的风险，进口原材料采购周期延长，给企业生产制造带来压力，导致半导体设备产品交付周期延长。为此，公司进一步加强了供应链安全建设，以防范外部环境不确定性带来的供应链风险。

2.技术迭代风险

半导体行业技术日新月异，技术不断更新迭代。虽然公司近年来通过持续研发投入，已推出多款集成电路工艺装备，并进入生产线应用。但是，同行业企业也持续保持高强度投入，使得公司新产品产业化存在一定风险。为减少技术更新对未来业务发展的影响，公司将保持高强度的研发投入力度，加快新产品开发和新技术预研，逐步提升公司核心技术竞争优势。

3.人力资源风险

国内产线新建扩建带来了对行业高端人才需求的急剧增加，引发了人才总量供需矛盾，公司更好地吸引和留住技术和管理人才存在挑战，可能使公司面临经营与发展人才不足的风险。目前，公司已经建立广阔的事业发展平台，提供了有竞争力的薪酬福利，同时持续开展股权激励，有效提高了人才团队的凝聚力。

第四节 公司治理

一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况

1、本报告期股东大会情况